»Powder-MEMS-Komponenten wie starke Mikromagnete eröffnen in Zukunft ganz neue Anwendungsmöglichkeiten, beispielsweise auch für Smartphones.«
Eine spannende Innovation aus der Halbleiterfertigung: Forscher aus dem Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT haben mit Powder MEMS eine Fertigungstechnologie entwickelt, die erstmals dreidimensionale Mikrostrukturen auf einem planen Wafer ermöglicht. Dr. Thomas Lisec und Dr. Björn Gojdka erzählen im Podcast, wie ihnen das gelungen ist und welche Anwendungen damit möglich werden.