»Wir erleben Zeiten tiefgreifender politischer, wirtschaftlicher und technologischer Umbrüche. Die Fraunhofer-Gesellschaft ist heute mehr denn je gefragt, mit Hilfe des Transfers von wissenschaftlichen Erkenntnissen in die Praxis unsere Wirtschaft und Gesellschaft zu stärken und ihre Resilienz zu erhöhen. Auf der Mikroelektronik als tragende Säule der Digitalisierung und besonders kritischem Segment für die Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit Europas liegt dabei ein besonderer Fokus.
Mit dem nun beginnenden Aufbau der Pilotlinie »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS) im Rahmen des EU Chips Act erreichen wir einen wichtigen Meilenstein. Die Pilotlinie zielt darauf ab, Innovationen in der Chiplet-Technologie skalierbar in Industrieprozesse zu transferieren und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa auszubauen. Implementiert wird das wichtige Vorhaben mit einer Gesamtfinanzierung von 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), die Fraunhofer bereits 2017 als nationale Plattform der Mikroelektronikforschung ins Leben rief und die sich damit zu einem europäischen Leuchtturm weiterentwickelt. In enger Zusammenarbeit mit europäischen Partnern bieten Fraunhofer- und Leibniz-Institute Industrieunternehmen, KMU und Start-ups mit der APECS-Pilotlinie künftig einfachen Zugang zu Spitzentechnologien und schaffen stabile Wertschöpfungsketten. Möglich wird dies dank der erheblichen Förderung durch das BMBF und vieler Bundesländer sowie der Kofinanzierung durch Chips Joint Undertaking und weiteren europäischen Ländern.
In Deutschland kann durch diese gebündelte Expertise ein Innovationsmotor der Mikroelektronik entstehen, der den Technologietransfer beschleunigt, Europas technologische Resilienz und die globale Wettbewerbsfähigkeit der Halbleiterindustrie stärkt.«